红网时刻新闻通讯员 廖清泉 李中声 娄底报道
从2014年至今，黎超华在电子封装材料领域已经扎扎实实耕耘了11年。“电子封装材料就像是电子器件的‘防护服’，它虽微小如尘，却关乎高铁、新能源汽车、军工等国之重器的命脉，更关系我国高端制造能否真正挺直脊梁。”正是这份沉甸甸的使命感，驱动这位36岁的邵阳籍青年科技工作者从一名埋头苦读的理科生，一步步成长为我国高端电子封装材料国产化领域的青年领军人物。
平台与人才的双向奔赴
2024年5月，黎超华作为娄底市高层次人才，被引进至湖南初源新材料股份有限公司。他的选择并非偶然：“娄底离家近，专业对口，企业也正处在上升的风口。”此外，研究生导师在公司担任顾问并极力推荐，让他最终下定了决心。
彼时，初源新材已是娄底“材料谷”的明星企业、国家级专精特新“小巨人”企业。其主打产品——PCB用干膜光刻胶，国内市场占有率第二、全球第三。更让黎超华心动的是，公司正在长沙开辟一条新赛道：建立研究院，专攻环氧树脂、有机硅凝胶、芯片级底部填充胶及高导热灌封材料——这正是他默默深耕了十余年的领地。娄底市也拿出了真金白银的诚意：五年内每年3.6万元生活补贴、5万元购房补贴，服务期满后再奖20万元。黎超华由此成为当地人才引进政策的鲜活注脚。
厚积薄发的科研硬实力
黎超华的履历，是一步一个脚印踩出来的。博士后毕业于中国科学院深圳先进技术研究院，曾就职于中国中车株洲时代新材、中国化工株洲橡胶研究院。他和团队啃下过无数“硬骨头”：在轨道交通领域，主导的IGBT有机硅凝胶、高导热有机硅灌封胶成功应用于“和谐号”“复兴号”高铁核心模块，把进口产品挤出了市场，为国家轨道交通战略安全加了一把锁；在军工与高端装备领域，研发的高导热灌封胶、阻燃环氧灌封胶通过军工专项评审，稳稳地用在军用雷达、船舶电机等极端工况中。这些实战打磨，为他后来的技术攻坚积攒了厚实的家底。
作为核心骨干，黎超华先后承担或参与了国家发改委、科技部重点项目及深圳市重大技术攻关项目，累计研发经费超亿元——每一分钱，都烧在了最难啃的“卡脖子”环节上。
新平台上的技术攻坚与团队建设
2024年入职初源新材后，黎超华没有歇脚，而是马不停蹄地展开了更大格局的攻关。同年7月，他在长沙实验室牵头组建了一支近30人的先进电子封装材料研发团队，其中硕士及以上学历青年人才达一半以上。他亲自搭建中试平台，像搭桥一样把产学研连成一体。在高耐热性、高导热率、高可靠性、界面粘接精准调控及阻燃等一道道技术高墙上，他和团队凿出了独有的突破口。
在半导体先进封装领域，黎超华和团队在芯片级底部填充胶的界面粘接调控技术上取得关键突破，为CoWoS等先进封装技术的国产化铺平道路。目前，他们正与国内头部企业联合验证，奋力打通从实验室到生产线的“最后一公里”。在新能源与消费电子领域，他开发的新型阻燃环氧封装材料，为新能源汽车电池安全筑起一道新防线；多项有机硅凝胶、导热材料已在电子封装材料领域逐步批量上岗，默默服务于国民经济的多个支柱产业。
“特种电子封装材料从研发到生产再到市场，就是要让纸上的成果变成生产线上的子弹。”黎超华说。如今，娄底的生产线正在建设中，已小批量出货。他的加入，像一股强劲的催化剂，极大提升了公司在前沿电子材料领域的技术创新能力，并助力我国轨道交通、半导体封装、新能源等关键产业链的自主可控和安全水平上了一个台阶。
截至目前，黎超华已发表SCI论文7篇，获得授权发明专利38项（其中第一发明人25项），覆盖IGBT封装凝胶、高导热灌封胶、耐高温环氧树脂、芯片级底部填充胶等多个产品矩阵。
荣誉与传承：技术专家兼青年导师
黎超华的付出，获得了广泛的认可。他先后入选2025年度湖南省“芙蓉计划”科技创新类青年人才，摘得“湘江英才”“娄底市优秀青年人才”“娄底市青年科技奖”“娄底市高层次人才”等荣誉，并多次站在“全国高分子学术论文报告会”“中国化学会学术年会”等国内外重要学术会议的讲台上，自信地展示国产电子材料的成果。与此同时，他还担任湖南大学博士行业产业导师和清华大学硕士行业产业导师。“指导年轻人评论文、做讲座、提供就业咨询，帮他们看清前路。”黎超华说，这是责任，也是乐在其中的事。
对于未来，黎超华的目光清澈而笃定：“先把产品做大做强，打破国外垄断，实现国产替代，再做到全球领先。”语气平和，却像钉子一样扎得结实。“有人说科研是‘坐冷板凳’，但对我来说，每一次实验的突破、每一项技术的落地，都是温暖的回报。我会继续守住初心，带着严谨求实的科学精神，在电子封装材料国产化的路上一步步走下去。”
十一年扎根，从未想过掉头。黎超华深信，高端制造的核心安全，必须牢牢握在自己人手里。他和他的团队，正用一项项实打实的技术突破，把这份相信，一寸寸变成现实。
